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在防爆正壓柜的pcb電路板上安裝電子元件和別的元器件便組成一個部件或構件，應用在防爆正壓柜內。各種各隔爆型的防爆正壓柜都很有可能應用這些的部件或構件。下邊簡易地討論一下電子器件在pcb電路板上布局、安裝和電焊的標準。
1.電子器件的安排標準
(1)電子器件在pcb電路板上的布局
在設計方案時，大家需要考慮到電子器件在pcb電路板上的有效布局。一般來說，電子器件應當布局在線路板的一面，并且還應當依照輸入級-中間級一輸出級的次序布局。
鍵入端和輸入輸出端應當避開，中間用印刷電線接頭防護，那樣可以避免傳送數據信號產生反饋狀況。
(2)高頻率電子器件的屏蔽
高頻率電子器件的干擾信號也許會使電源電路沒法正常的工作，因而需要給與屏蔽。
(3)輸入、輸出接線端子的防護
無論哪些隔爆型電氣設備運用的pcb電路板，輸入、輸出接線端子之間務必給予防護。這類防護可以應用接地金屬材料板材，還可以采用非金屬材料板。針對本安電源電路，除應用擋板防護外，還能夠選用本安端子和非本安端子之間維持不小于50ram的間距開展防護;針對防爆電氣設備，不允許應用擋板開展這類防護。
2.電子器件的安裝標準
(1)確認電氣間隙和爬電間距、間隔符合規定
防爆正壓柜電氣元件在pcb電路板上的安裝部位務必確認達到電氣間隙和爬電間距、間隔的規定，這不但與pcb電路板的設計與制做相關，并且還取決于安裝恰當是否。
相關電氣間隙和爬電距離、間隔的基本概念及有關數據信息。
(2)電子器件安裝方位
在pcb電路板上安裝電子器件時，應當確認電子器件的標識在上邊，便于鑒別電子器件的名字和確定電子器件的性能參數。
(3)清除高頻率影響
當pcb電路板上安裝高頻率信號源時，高頻數據信號傳輸線(非印刷線)不可與別的導線并束走線，但容許交叉式布局。這時，.的辦法是選用屏蔽電線走線，可以有效地避免互相干擾。除此之外，在應用兩面pcb電路板時，高頻率數據信號印制線在另一面時不可與正面信號線平行，但可以交叉式布局。
(4)避免pcb電路板被環境污染
雖然pcb電路板置放在不一樣隔爆型的防爆正壓柜機殼內，外殼的防水等級(IPXX)也防止不了可燃性氣體環境對機殼內電子器件的腐蝕。可燃性氣體環境中的腐蝕液態、氣體對電子元器件的直接影響是顯而易見的，在電氣設備運轉期內，輕則減少使用期限，重則造成短路故障、斷路，發生放電火花和(或)風險溫度。
因而，在pcb電路板安裝、調節之后，大家需要對它開展涂覆解決。一般來說，大家可以使甩清漆開展這類涂覆;對本安型電路用pcb電路板限少應當涂覆2次。
3.電子器件的電焊焊接(軟釬焊)標準
(1)焊錫絲和助焊膏的挑選
①在軟釬焊時，焊錫絲中除錫外別的成分不同時焊錫的熔點是不一樣的;焊錫的熔點為183—2560C(成分中含不一樣量的鉛時)或117～227℃(成分中不帶鉛時)。因而，大家應當依據pcb電路板敷銅泊的薄厚和焊孔的尺寸選用適合溶點的焊錫絲。
②針對不一樣電焊焊接目標，大家應當選用差異的助焊膏。一般情形下，可采用松香或一般焊錫膏，可是，針對像無法搪錫的鋼材件那般的電焊焊接應當應用腐蝕強的助焊膏。
(2)電焊焊接次序的分配
電焊焊接次序應當這樣分配：先大，后小。先大即大體型的電子器件，例如電子管、集成元器件等，先焊時并不會影響到別的部件的安全性;后小即小容積的元器件、細的輸電線，例如小型的電阻器、電容器等，后焊時都不影響別的部件的安全性這只不過是一個概念設計分配，大家要依據實際情況來明確電焊焊接次序。
(3)電焊焊接體表面層的清除
電焊焊接體表層在電焊前需要通過用心清除，去除表層上很有可能具有的廢棄物和銹跡。清除的方式有：應用細砂紙或橡皮擦輕擦焊體或引腳的表層。可是，針對電鍍金、鍍銀、熱鍍鋅的導線和引腳應當應用橡皮擦除的方式開展清除。
(4)烙鐵溫度和電焊焊接時間、焊錫絲量的調控
①在軟釬焊時，經常應用電烙鐵(電鉻鐵或者非電鉻鐵)加溫。在電焊時，電烙鐵頭的溫度依據焊錫絲規定要充足高，確認焊錫絲迅速融化，不然易導致點焊脫焊。
②電焊焊接時間要適度，不必過長也不能過短。一般來說。電烙鐵頭在點焊滯留的時間段不能超出38。當焊錫絲.熔化后才可以移走電烙鐵頭;當焊錫絲凝結后才可松掉焊件，不然將很有可能導致點焊脫焊。
③點焊的焊錫絲要適當，太少電焊焊接不穩固，過多無法焊透。
(5)安全性常見問題
①在選用電烙鐵焊接一些元器件，例如blos器件時，電烙鐵機殼應當接地，便于釋放磁感應電荷，或是切斷開關電源，用電烙鐵的余熱開展電焊焊接。那樣可以避免一些元器件被磁感應電荷穿透而毀壞。自然，還可以采用非電鉻鐵開展工作。
②在電焊時，大家應當避免燒傷，避免觸電事故。此外，電烙鐵停焊時應當擺放在支架上，避免燒毀易燃品件。
以上所探討的這種電焊焊接標準，只是對手工焊來講的，對于電氣設備電焊焊接則屬另外。
相關釬焊的大量材料，請參照相關內容。